採用案内
TOP > 採用案内 > インターンシップ受入
インターンシップ受入
組込み技術のモノづくり体験。プログラムを作成しロボットを動かそう。

○ 募集概要

受入会場・日程
(1日間コース)
① 仙台支店   2018年2月9日(金)、2月22日(木)
② 大宮支店   2018年2月3日(土)、2月21日(水)
③ 新横浜支店  2018年2月17日(土)、2月23日(金)
④ 名古屋支店  2018年2月10日(土)、2月28日(水)
⑤ 大阪支店   2018年2月13日(火)、2月24日(土)
受入人数 各会場で開催される各回5名まで
対象者 ・インターンシップ実施時に大学または大学院在籍の方
・IT業界特にモノづくりのエンジニアを希望される学生向け
・理系・文系とも可
内容 ・「開発プロセス」を知り「プログラム開発」を体験
・ライントレースの機能でコースの迷路探索をするロボットのプログラム体験
・詳細( ポスター カリキュラム
応募方法 下記メールアドレスへ「学校名」「専攻(例:工学部情報工学科etc)」「学年」「氏名」を連絡。
応募送付先:
応募締切 開催の1週間前まで
その他 インターンシップに伴う報酬・交通費・宿泊費の支給はありません。
昼食は準備致します。

ページの先頭へ ページの先頭へ